黑胶体简介:黑胶体(UDP模块)是采用PIP封装技术制作的闪存盘半成品模块。PIP是一体化封装技术的缩写,该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成完整的FLASH存储卡成品。 & I- G% c3 [ t- M" G" w: P0 v% t. Y. p
优点:可以使数码存储产品达到完全防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果,在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据得到更安全可靠的保存。: c' t9 @1 P* F L5 W' S' z
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缺点:这样的封装对数据恢复却未必是一件好事,因为无法接触到FLASH闪存芯片,对恢复操作造成一定难度。7 t( z, q6 G+ z/ x5 h