变废为宝，巧用iPhone扩容闪存制作U盘

自打几年前iPhone可以扩容的消息流传开以后，很多朋友手中的iPhone都拿去升级了64GB、128GB的大容量闪存，过上了美滋滋的土壕日子，手里的iPhone容量确实是大了，可是看到换下来的16GB闪存闲置起来也是怪可惜的，今天小编就来教你用闲置无用的16GB闪存来制作U盘，虽然U盘现在已经很便宜了，不过自己折腾出来的U盘，用起来是不是更爽一些？闲话少说，走入正题吧。

准备工作：
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要制作一个U盘，首先要有闪存，也就是我们的iPhone扩容之后拆下来的闪存芯片，由于U盘方案所限，目前只能使用海力士的16GB ENAND闪存，所以如果你换下来的闪存不是海力士而是Sandisk或东芝的，那就没戏了。
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随便从料件盒里找到一个海力士的16GB闪存给大家拍个图片看一下。
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有了闪存，当然还要有U盘的基板，我们这里所说的基板就是已经由贴片厂贴好的U盘半成品，除了闪存其它原件都齐全的，这种U盘基板在淘宝上有很多卖的，我也是随便选了一个使用安国方案的USB2.0基板（主要是便宜），如果要求高的还有银灿方案的USB3.0的基板供选择，不过价格就高了。

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, s* q$ O0 Q; X! |! M( J) s原材料都齐全了，还要有工具才行，焊接闪存需要热风枪、电烙铁、另外还需要将闪存芯片重新植球用的钢网和锡浆，这些东西在网上都可以买到。根据自己的需要进行选择就可以了。

做好准备工作就可以开工了！

% f0 \" V% I/ m$ ~2 a0 b0 ^8 Y3 [1、把钢网和锡浆准备好，对海力士的闪存进行植锡：
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2、将钢网扣在闪存上面，让钢网的孔和闪存上的焊点对齐（在这一步要注意的是一定要把每个焊点都保证对齐，这样才能保证锡球完美的成型）：
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3、对好焊点以后，用专用的刮刀把锡浆刮在钢网上，让锡浆均匀地涂抹在每个孔里面，不能多也不能少：

在涂抹的过程中要稍稍压住一下钢网，不要让钢网移位，如果钢网位置发生变化，植锡也就失败了：
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锡浆涂抹完成之后，用无尘布把多余的锡浆擦除掉，用镊子固定钢网，把风枪开到240-260度左右，风速70。先对整个芯片的位置均匀的加热几圈，预热钢网（这样做的目的是防止钢网变形），接下来从芯片的右上角或右下角开始加热（风枪的风嘴要侧着一点角度吹）等到钢网孔里面的锡熔化成球就可以了：
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, a: J3 {# ], {) f+ {* ]5 b植好锡以后取下钢网，将闪存芯片放置到一边降温备用：
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4、把U盘基板焊盘位置沫上一层助焊油，将闪存芯片放在基板上对好位置，然后将风枪开到295度，风速80-100均可，晃动风枪对芯片位置进行均匀的加热（这里务必注意加热要均匀，不然可能会造成有的地方焊接上，有的地方没有焊接上，而且长时间对一个位置进行加热也会容易损坏芯片），在加热过程中可以用镊子轻轻推动芯片，如果推动以后芯片可以归回原位，说明锡球已经完全熔化，这个时候就可以完成焊接了。
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# [0 J) }3 \: S$ b0 N1 w  j$ m5、将焊接好的U盘降温到正常室温以后，就可以插上电脑进行量产了（必须要量产以后电脑才能识别到U盘，否则不能使用）：
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3 m7 W6 c! W1 @, X9 Z' @2 ?6、从量产吧论坛下载量产软件，打开量产软件的页面，可以看到已经识别出来了芯片的型号，这说明焊接没有什么问题，点击开始按钮进行量产（需要说明的是量产软件有非常多的版本，如果一个版本不好用，就用另一个版本，本文中量产过程也更换了版本才OK，U盘量产中总有一些让人无法解释的问题存在^_^）：

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. c; @7 {7 p# f; j2 {. J! q点击开始按钮以后，量产软件对闪存芯片进行低级格式化，由于是对闪存进行低层全方位的格式化，所以时间比较长一些，大概是15分钟左右：

等到低级格式化过完成以后，量产软件对闪存进行高级格式化，这个过程就很快了，几秒钟以后格式化完成。然后点击弹出按钮，将U盘从USB口中取出，再重新插入，从我的电脑中就可以识别到U盘了。
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3 x2 f% [" L* H: S# S$ P用CrystalDiskMark这个软件对做好的U盘进行一下测试，如我所料，安国主控+USB2.0的这个方案，果然是指标烂的可以，仅仅能达到读12MB/s写4MB/s这样一个状态，不过我们弄这个要的就是一个折腾的过程，生命不息，折腾不止，对吧？
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