U2错误码说明 |
| F2 | 发送命令超时:
% P6 R2 w. C4 A( H/ g①电阻分压过大,Flash供电不足
5 T* v" S0 G1 n8 U②芯片需要的操作时间大于软件设定时间 |
| F3 | 芯片容量过低,软件管理系统放不进去 |
| F4 | 高格时,读不到量产信息表(一般情况下,需要重新低格) |
| F5 | 芯片有容量,但内部数据可能不稳定,导致管理表读写失败 |
| F6 | 芯片有容量,但系统无法格式化 |
| F7 | 量产开始时,读ID异常,一般是Flash没有放好 |
| F8 | 用户停止 |
| F9 | 坏磁区过多:一般是测DIE没有容量,部分芯片CE位置和数量弄错(例:多CE芯片用成单CE主控,测试用CE0,贴片却用CE1、CE2) |
| F10 | 写保护:( [: R. A1 t$ D" b
①Flash WP脚没有绑好
|! N f3 e9 f7 a+ F: e- S- K' Z②芯片内部全部无法擦除
) V. _/ J. w& r% y1 g+ E' o③芯片反应时间大于我们设定的时间 |
| F11 | 程序异常:这颗物料由于未知原因让软件崩溃,建议重新断电再跑一次 |
| F12 | 版本太低:提示采用最新量产工具高格 |
| F13 | RB异常:Flash没放置好,或者芯片本身内部RB出现异常
0 [9 j$ D* ~, Z% I [+ ? |
| F17/F18 | 读主控信息错误//主控已经烧录过信息(主控用多次或者OS多次自定义) |
| F19 | 软件设置错误 |
| F20/F21 | 主控信息不是全0和全F//电脑授权失败 |
| F22 | 工作电压设定错误 |
备注:量产成功后,附加功能软件处理不过来时,会提示 |
| 固定容量失败 | Flash实际容量小于设置固定的容量,设置对应BIN级后,会正常 |
| 切盘失败 | 由于操作系统盘符问题,有一定概率出现切盘失败。(品质和正常品一致) |