黑胶体是怎么封装的？黑胶体内部样子

COB（黑胶体）：COB即Chip On Board，是一体U盘（Monolithic Flash Drive）形式的封装。
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  G% c# k8 w" r- ^! ~! [UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘，优点是防水、防尘、防震等。
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下面就来看看黑胶体U盘内部到底是怎么封装的：

1、一个成品U盘如下图：
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, a" d* F- s* ]- ?1 Q2、拆掉U盘外壳后如下图：

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7 K' N/ I6 k( O- {+ @1 y: N3、U盘经过打磨后，露出线路：