黑胶体是怎么封装的？黑胶体内部样子

COB（黑胶体）：COB即Chip On Board，是一体U盘（Monolithic Flash Drive）形式的封装。

5 Y9 c) H1 S  z% K$ O$ \UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘，优点是防水、防尘、防震等。

% @, x6 T2 i# N下面就来看看黑胶体U盘内部到底是怎么封装的：
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1、一个成品U盘如下图：

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2、拆掉U盘外壳后如下图：
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3、U盘经过打磨后，露出线路：

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