COB（黑胶体）：COB即Chip On Board，是一体U盘（Monolithic Flash Drive）形式的封装。9 M, z& Q; f+ Z$ |# R
6 U2 S0 i9 G- } h) UUDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘，优点是防水、防尘、防震等。! A. T7 x8 s/ C3 W* T! c
( @9 }, @ L% F下面就来看看黑胶体U盘内部到底是怎么封装的：
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/ l$ X% v. D) f1 k' i3 q8 F1、一个成品U盘如下图：
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2、拆掉U盘外壳后如下图：
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3、U盘经过打磨后，露出线路：
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