老手机拆机EMMC芯片,是16G的MLC,海力士N26M52002CKR BGA169封装。# a P3 B0 F0 U* h3 Q; b
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风枪吹下来,用植锡钢网植锡:+ l I' p( i. G# t) i! {! [
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) L0 D% w# j' U) U植好锡,焊点闪亮亮的~~
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焊接好的成品:6 c. Q& m8 E$ V; l |, W
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主控采用瑞发科的NS1081 USB3.0方案。NS1081量产特简单,没几个设置选项,选择更新固件就可以进行下一步啦。
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因为只有一块芯片,单贴速度慢慢的。读46MB/s,写16MB/s(感觉浪费了块USB3.0的板子)。9 v, i: S) t7 B# M# z* P# U6 S' N+ W
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