老手机拆机EMMC芯片，是16G的MLC，海力士N26M52002CKR BGA169封装。' a& O8 g. c- c: O+ V' H
0 z0 S; ~' E" }6 Z6 Y' M; X+ e风枪吹下来，用植锡钢网植锡：
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L& G+ }* Q; O$ F, M- x% M6 u8 ^6 M植好锡，焊点闪亮亮的~~4 Q n p# i% _& p) ?% U
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/ N( H1 E* T: T: r' F$ }焊接好的成品：
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主控采用瑞发科的NS1081 USB3.0方案。NS1081量产特简单，没几个设置选项，选择更新固件就可以进行下一步啦。
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因为只有一块芯片，单贴速度慢慢的。读46MB/s，写16MB/s（感觉浪费了块USB3.0的板子）。: P/ s2 }% @' t+ l- B
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