老手机拆机EMMC芯片，是16G的MLC，海力士N26M52002CKR BGA169封装。0 E \" U* }. D% v3 Y3 j
/ G% D; F# Z, {* @5 |: _9 A风枪吹下来，用植锡钢网植锡：
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+ q6 v A k: V9 b植好锡，焊点闪亮亮的~~, M- t2 X- \4 V1 A. W+ ~* h2 _, F5 i
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, `7 X$ K; G& ]. [, ]. a: O2 r焊接好的成品：, m1 n3 n9 c' V$ t- X6 C
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2 q5 F! n; w' b# F! t' W9 O. E主控采用瑞发科的NS1081 USB3.0方案。NS1081量产特简单，没几个设置选项，选择更新固件就可以进行下一步啦。8 w6 h# ]5 |4 c7 Z
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因为只有一块芯片，单贴速度慢慢的。读46MB/s，写16MB/s（感觉浪费了块USB3.0的板子）。9 G2 N4 F8 ?5 f* D: D7 ^2 Z
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