老手机拆机EMMC芯片,是16G的MLC,海力士N26M52002CKR BGA169封装。
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& b/ z0 H% i( A8 ]6 A风枪吹下来,用植锡钢网植锡:) L5 x9 i' V2 n( z" ^% U) t
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植好锡,焊点闪亮亮的~~
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4 a, O7 D* o3 \: k. F+ E1 x- e主控采用瑞发科的NS1081 USB3.0方案。NS1081量产特简单,没几个设置选项,选择更新固件就可以进行下一步啦。
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因为只有一块芯片,单贴速度慢慢的。读46MB/s,写16MB/s(感觉浪费了块USB3.0的板子)。% T( r& g5 o, Q1 {( g- r2 r/ B l
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