黑胶体是怎么封装的？黑胶体内部样子

COB（黑胶体）：COB即Chip On Board，是一体U盘（Monolithic Flash Drive）形式的封装。
" ?1 e* f$ w5 `: o1 T
UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘，优点是防水、防尘、防震等。

下面就来看看黑胶体U盘内部到底是怎么封装的：
6 S- m" [/ L* d5 a6 x
0 R) S5 n3 W6 b1、一个成品U盘如下图：

: T' W% W- d" Q- \9 I/ v/ Y

% `  T. \* J- z7 U3 I7 s0 X$ c2、拆掉U盘外壳后如下图：
4 R8 j; \) y) Y
! u6 \/ |6 r5 w0 q2 {( l: K

2 ]1 T6 u" U1 ]+ j! \4 B* s8 s3、U盘经过打磨后，露出线路：

# @& t, N* X. D' i  n4 E. M% {! n