COB（黑胶体）：COB即Chip On Board，是一体U盘（Monolithic Flash Drive）形式的封装。+ U5 S* h z( W8 t( M5 E" ]
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UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘，优点是防水、防尘、防震等。
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下面就来看看黑胶体U盘内部到底是怎么封装的：+ D1 M( g$ o A- S# w, j* f: `- Y
4 T$ E! F- a5 }0 W1、一个成品U盘如下图：
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% G* `( k/ W2 y2、拆掉U盘外壳后如下图：
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3、U盘经过打磨后，露出线路： F5 t/ f! O$ v9 G9 X
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