COB（黑胶体）：COB即Chip On Board，是一体U盘（Monolithic Flash Drive）形式的封装。5 I( X- Z3 J" u# a2 x
/ j1 G4 p' @: I* }( I; }$ t3 `! uUDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘，优点是防水、防尘、防震等。5 J" [& Z- P, Q) S) ]7 c( J
* |& s# s& B: Y5 A- H下面就来看看黑胶体U盘内部到底是怎么封装的：) p" z, Y5 k3 ]/ D) _3 K, E
0 d' g4 f O5 H5 T) D, Z1、一个成品U盘如下图：
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2、拆掉U盘外壳后如下图：) |0 A0 b! S9 n. D2 U. I
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* N: E- Y5 U9 z3、U盘经过打磨后，露出线路：! f3 c% K5 P, L. e7 h! R5 W
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