老手机拆机EMMC芯片，是16G的MLC，海力士N26M52002CKR BGA169封装。% ]* F7 E) T, g* y _7 v! P' y
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风枪吹下来，用植锡钢网植锡：
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植好锡，焊点闪亮亮的~~( O; y6 B2 _0 z3 x& n& U1 y/ h
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( _& `* d; X8 |4 g0 i. X焊接好的成品：) i9 B) u) A3 @- i. p& o
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+ i, U5 `, c* [2 c3 A4 s主控采用瑞发科的NS1081 USB3.0方案。NS1081量产特简单，没几个设置选项，选择更新固件就可以进行下一步啦。1 _7 U7 ?$ K' E( l4 F* M7 v% Q' Z/ N
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5 P# V9 J+ Z7 f9 B3 u( ]% e因为只有一块芯片，单贴速度慢慢的。读46MB/s，写16MB/s（感觉浪费了块USB3.0的板子）。
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