老手机拆机EMMC芯片，是16G的MLC，海力士N26M52002CKR BGA169封装。
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风枪吹下来，用植锡钢网植锡：
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植好锡，焊点闪亮亮的~~
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3 a* l- c: Y/ w. t6 h, i焊接好的成品：
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" o$ E! R1 d9 j: p- [主控采用瑞发科的NS1081 USB3.0方案。NS1081量产特简单，没几个设置选项，选择更新固件就可以进行下一步啦。
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因为只有一块芯片，单贴速度慢慢的。读46MB/s，写16MB/s（感觉浪费了块USB3.0的板子）。1 s* }) }9 W+ p
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