老手机拆机EMMC芯片，是16G的MLC，海力士N26M52002CKR BGA169封装。
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风枪吹下来，用植锡钢网植锡：9 y: {, q, K' |1 S. v5 @
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2 k' K( ^, ~ x( r植好锡，焊点闪亮亮的~~
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! c" e6 x1 X' `( Z; I$ l, X; x3 o焊接好的成品：* X0 v) Z; W7 `% s, e
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主控采用瑞发科的NS1081 USB3.0方案。NS1081量产特简单，没几个设置选项，选择更新固件就可以进行下一步啦。
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因为只有一块芯片，单贴速度慢慢的。读46MB/s，写16MB/s（感觉浪费了块USB3.0的板子）。
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