老手机拆机EMMC芯片，是16G的MLC，海力士N26M52002CKR BGA169封装。& H' ^5 [! s, N- S( ^6 X
9 {+ ^. \3 T& v6 j3 e风枪吹下来，用植锡钢网植锡：# o( R9 E/ D% w6 M8 ~2 p4 A& K" k3 R
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植好锡，焊点闪亮亮的~~' S% z) v4 p& A* P/ n; }% B
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4 {. N% t7 ?# ?! J: m9 x- q2 ~" ^$ k焊接好的成品：
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主控采用瑞发科的NS1081 USB3.0方案。NS1081量产特简单，没几个设置选项，选择更新固件就可以进行下一步啦。
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' a. H& o+ j, c* d v/ z因为只有一块芯片，单贴速度慢慢的。读46MB/s，写16MB/s（感觉浪费了块USB3.0的板子）。/ A G0 a: D( i5 D8 @
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