老手机拆机EMMC芯片，是16G的MLC，海力士N26M52002CKR BGA169封装。: u* ]& X% S1 c9 @
- n- S" O2 y, F风枪吹下来，用植锡钢网植锡：2 d' _7 `7 f- S3 Z9 \2 g
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植好锡，焊点闪亮亮的~~
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焊接好的成品：$ B9 T$ T2 [/ x! n; [- T. D
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9 c- e5 W8 \' N1 ~主控采用瑞发科的NS1081 USB3.0方案。NS1081量产特简单，没几个设置选项，选择更新固件就可以进行下一步啦。% n7 i' H/ H$ o% h+ U
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3 ~6 y# Q" t0 L# b: y2 {. Z' j* t1 A因为只有一块芯片，单贴速度慢慢的。读46MB/s，写16MB/s（感觉浪费了块USB3.0的板子）。; k% N5 a, \- [
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