老手机拆机EMMC芯片，是16G的MLC，海力士N26M52002CKR BGA169封装。$ g/ b, h/ e' f' @" {( k) o4 |6 Y
5 F# F1 |- n6 g1 R1 @3 w5 C风枪吹下来，用植锡钢网植锡：# o7 h3 C: T5 q. G4 C
! G. O$ Y# A5 `# j# [
/ m3 d; m, x& R- v: M植好锡，焊点闪亮亮的~~
\. y" ?% K8 u! I7 N
- Z# G& m- N5 H" E8 ^6 a" ?& G4 Q+ m2 ^. r% v/ K1 s
焊接好的成品：
. V* z" M; F$ c7 k
( g& L J, j0 ]$ F& P
E- I0 J1 F) _* F: I/ H主控采用瑞发科的NS1081 USB3.0方案。NS1081量产特简单，没几个设置选项，选择更新固件就可以进行下一步啦。# ~5 U! _ }6 ^# w4 q& r
/ S0 n' N$ [, O# A: m* B n" c
- e+ K. |- b, I" M6 V5 z. ~7 X/ w1 z3 W
- o- x r6 X8 ~! d因为只有一块芯片，单贴速度慢慢的。读46MB/s，写16MB/s（感觉浪费了块USB3.0的板子）。
/ g4 B& |! U3 _; _
0 m7 q& e* b, z: d' W, H* [ |
加Q群
