闲来无事DIY一个特殊的U盘,没错,EMMC字库芯片U盘。EMMC是在手机维修店那里得到的:: R2 [1 S6 l% @7 c' ~% a
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* Z E' t+ J7 L4 J: B( P. X来张特写:3 S+ v8 f, K, t8 {- F
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作案工具,拿来除胶用。这把电烙铁是白菜白光,也是DIY的,升温极快,10s左右就化锡了,炒鸡好用:" X3 n6 {7 `* n% N6 g5 N2 O( S
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除胶完成,话说手机点的这个胶加热后真不是一般的臭,那些维修手机的吸多了还不得得癌症。
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, K- E5 u) }. [6 g0 Q: p' V! n接下来是植球了,第一次植这么小半径的焊盘,好像是0.35mm吧:$ a G( F& b) W4 ?
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$ e& h w% l* X9 D" C* c请无视那些划痕,这植锡钢网也是用过很多次了的:
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1 C3 i2 J5 K' g5 f2 o4 q终于搞好了一片:7 s+ I6 w/ @2 q, g. G
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8 d' S' p' y/ f主控板来了,型号NS1081,支持EMMC5.0,不过有瓶颈,这块板子最高速度好像是160MB/s左右:2 ^' u, k8 _' ~! x t
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夹好,涂点助焊剂,对准,准备焊接:
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: J2 I" _* l7 T% Y) E焊接中……0 b9 e( z7 O( A% P: E9 b; s
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+ ~* Q& [$ b+ d2 F' R2 ]第一片焊接好了,过程很快,从量产部落下载量产工具,开始量产。量产已通过,比普通U盘的量产简单多了,写一下固件,格式化就可以:
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+ N( o4 \7 n1 m0 F& d; B7 P* x1 y9 b测了一下速度,一般般:
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& n$ y, e# \5 ^3 U第二片也搞定了,由于不植球了,快了好多。量产也OK了,运气挺好的,都是好芯片:& `( |# F7 J0 n1 l$ n
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双贴后速度有惊喜,4K速度比一般U盘好多了,没钱买高端U盘的可以搞搞这个。
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