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[瑞发科] NS1081+手机字库芯片DIY一个U盘

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闲来无事DIY一个特殊的U盘,没错,EMMC字库芯片U盘。EMMC是在手机维修店那里得到的:
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* }( k$ f' o6 o7 c5 k+ j9 x; t来张特写:
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' x5 W, J8 b% J7 n1 {+ K. \/ ]
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- S3 L7 U* \% @8 ^( h+ ]9 R作案工具,拿来除胶用。这把电烙铁是白菜白光,也是DIY的,升温极快,10s左右就化锡了,炒鸡好用:: _, [/ z+ L9 k; z( |/ Y

1 _# w: Y; J# {/ {. m' \2 w6 S
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; p" N* z5 n0 [' q  O& f除胶完成,话说手机点的这个胶加热后真不是一般的臭,那些维修手机的吸多了还不得得癌症。
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' n* x5 q8 n8 I$ P4 m) q接下来是植球了,第一次植这么小半径的焊盘,好像是0.35mm吧:
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请无视那些划痕,这植锡钢网也是用过很多次了的:8 L# ~7 k5 b  d' \

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+ C3 D5 g; @: [. B: E. D, l终于搞好了一片:
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+ i4 r$ Z! M, s主控板来了,型号NS1081,支持EMMC5.0,不过有瓶颈,这块板子最高速度好像是160MB/s左右:; x6 ?8 t( T! F

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夹好,涂点助焊剂,对准,准备焊接:
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焊接中……
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第一片焊接好了,过程很快,从量产部落下载量产工具,开始量产。量产已通过,比普通U盘的量产简单多了,写一下固件,格式化就可以:
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# W0 n2 x( C5 y0 G, Z  Z5 P3 v测了一下速度,一般般:
* I  M0 w; D0 L5 \9 U& W) w  }' c- d! F( }( O
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' L; u1 I  c7 H, [5 p第二片也搞定了,由于不植球了,快了好多。量产也OK了,运气挺好的,都是好芯片:2 F- h( Q) g' E0 D7 u

" Y( F  E2 z6 a5 m, Q% z5 R
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  z2 w- c; l7 y$ m7 @双贴后速度有惊喜,4K速度比一般U盘好多了,没钱买高端U盘的可以搞搞这个。8 s. u" p/ C# x* b7 f0 v: r; a

9 j  r  \, u) s7 B8 D+ M
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