闲来无事DIY一个特殊的U盘,没错,EMMC字库芯片U盘。EMMC是在手机维修店那里得到的:; n/ W+ Y3 N9 ^! i3 q8 T
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4 f% F8 c; ?* a! V( x' g+ W来张特写:, q: w; N" P( S
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6 U8 k. [/ ?9 c' |8 E作案工具,拿来除胶用。这把电烙铁是白菜白光,也是DIY的,升温极快,10s左右就化锡了,炒鸡好用:1 v7 L2 B6 C' D4 `: Y
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s1 |( L% v% T V$ `除胶完成,话说手机点的这个胶加热后真不是一般的臭,那些维修手机的吸多了还不得得癌症。
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: W9 Q" J7 e, N2 Y) u$ B( U0 j9 y" [接下来是植球了,第一次植这么小半径的焊盘,好像是0.35mm吧:
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( F, B2 v, K8 i; m2 ^请无视那些划痕,这植锡钢网也是用过很多次了的:0 y) C$ w- g4 ]; t% \) W
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终于搞好了一片:
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/ Q3 E" i& J/ T! p* {主控板来了,型号NS1081,支持EMMC5.0,不过有瓶颈,这块板子最高速度好像是160MB/s左右:: n9 q9 ?5 R$ e
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9 ?: I% u9 O0 r1 D夹好,涂点助焊剂,对准,准备焊接:
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" y* e: n8 Y2 t7 E/ i' {( I7 z' k焊接中……- g' g4 i$ ]+ ~/ q8 p
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第一片焊接好了,过程很快,从量产部落下载量产工具,开始量产。量产已通过,比普通U盘的量产简单多了,写一下固件,格式化就可以:
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& W0 B8 L0 G' I q测了一下速度,一般般:+ b/ A1 o0 c/ d# q3 t, g
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第二片也搞定了,由于不植球了,快了好多。量产也OK了,运气挺好的,都是好芯片:0 c3 I% @+ U, W8 v" W! G' |2 ^; \
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! ?2 R( X6 B$ Z% F0 `) }双贴后速度有惊喜,4K速度比一般U盘好多了,没钱买高端U盘的可以搞搞这个。
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