闲来无事DIY一个特殊的U盘,没错,EMMC字库芯片U盘。EMMC是在手机维修店那里得到的:
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# B0 c& ]# R; a+ ^) x9 U! j* }7 E来张特写:) }, m9 n, a2 G5 |; ^4 A
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作案工具,拿来除胶用。这把电烙铁是白菜白光,也是DIY的,升温极快,10s左右就化锡了,炒鸡好用:
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\4 _. @3 k! S8 m* @除胶完成,话说手机点的这个胶加热后真不是一般的臭,那些维修手机的吸多了还不得得癌症。
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接下来是植球了,第一次植这么小半径的焊盘,好像是0.35mm吧:1 X6 M3 F1 z7 [% D3 Q# n2 N
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0 g1 Y1 i7 O% U+ e" }: x" w) v请无视那些划痕,这植锡钢网也是用过很多次了的:! X8 R$ ^( H5 W; g7 K5 P" @5 s! o6 R
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9 V5 o- p4 V1 f, F终于搞好了一片: U& K! P0 b& [/ j% g0 Q
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主控板来了,型号NS1081,支持EMMC5.0,不过有瓶颈,这块板子最高速度好像是160MB/s左右:, t3 F! R; e" H& G" F
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; c2 W# {% F% W1 a. K夹好,涂点助焊剂,对准,准备焊接:
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焊接中……# Q; d# O0 I3 |8 o" g
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第一片焊接好了,过程很快,从量产部落下载量产工具,开始量产。量产已通过,比普通U盘的量产简单多了,写一下固件,格式化就可以:* D& X0 w7 S" `% v
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0 f' @/ m1 p2 | Q& D) z6 z6 w测了一下速度,一般般:4 p" r. n5 o4 `( L K4 r
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第二片也搞定了,由于不植球了,快了好多。量产也OK了,运气挺好的,都是好芯片:
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双贴后速度有惊喜,4K速度比一般U盘好多了,没钱买高端U盘的可以搞搞这个。
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