闲来无事DIY一个特殊的U盘,没错,EMMC字库芯片U盘。EMMC是在手机维修店那里得到的:4 b& ?2 \7 j& S/ x8 L% B+ _: m
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7 r3 R2 M4 n8 [来张特写:
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! X+ T) ]7 \' |0 E2 m( B作案工具,拿来除胶用。这把电烙铁是白菜白光,也是DIY的,升温极快,10s左右就化锡了,炒鸡好用:# u. f( _' a% w& M. t
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/ [( B! g9 E0 {2 B/ P. f除胶完成,话说手机点的这个胶加热后真不是一般的臭,那些维修手机的吸多了还不得得癌症。/ P1 b) x1 d8 u4 h9 w6 w' D/ t! S
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接下来是植球了,第一次植这么小半径的焊盘,好像是0.35mm吧:
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/ f; L8 G2 G' S" f$ K- R' z请无视那些划痕,这植锡钢网也是用过很多次了的:
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4 b; a9 V; v5 ~终于搞好了一片: y3 a+ C h' k8 T5 y
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主控板来了,型号NS1081,支持EMMC5.0,不过有瓶颈,这块板子最高速度好像是160MB/s左右:
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夹好,涂点助焊剂,对准,准备焊接:
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( A9 ?# Q$ P0 T& G+ F6 T+ F/ O焊接中……5 r6 H! f! j( ]/ m; D. Z( L# x
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8 M2 B2 U8 E/ Q7 `, r1 f. C5 u6 [第一片焊接好了,过程很快,从量产部落下载量产工具,开始量产。量产已通过,比普通U盘的量产简单多了,写一下固件,格式化就可以:2 e* E9 j( W" s2 e. o
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- K2 L8 h, C- n4 E& p, ?测了一下速度,一般般:
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5 `0 E0 G" @6 u& ?4 h第二片也搞定了,由于不植球了,快了好多。量产也OK了,运气挺好的,都是好芯片:
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双贴后速度有惊喜,4K速度比一般U盘好多了,没钱买高端U盘的可以搞搞这个。/ C1 E, J: r0 O# l
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