闲来无事DIY一个特殊的U盘,没错,EMMC字库芯片U盘。EMMC是在手机维修店那里得到的:
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+ W1 G4 V4 s- M* F) A7 ~' o1 s7 v来张特写:. z9 V2 a) L" r1 P
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作案工具,拿来除胶用。这把电烙铁是白菜白光,也是DIY的,升温极快,10s左右就化锡了,炒鸡好用:! l+ `6 C; h! f7 A+ D
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除胶完成,话说手机点的这个胶加热后真不是一般的臭,那些维修手机的吸多了还不得得癌症。6 {' M1 `0 v$ b
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接下来是植球了,第一次植这么小半径的焊盘,好像是0.35mm吧:* b3 F5 I. F3 X1 m7 ^; _, v
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6 O( y, m) G- ~; @, I/ p4 n7 i请无视那些划痕,这植锡钢网也是用过很多次了的:/ P% X6 E9 y3 w1 s5 o8 a# R
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J- Q N8 T. c( p, i终于搞好了一片:7 m2 N3 z: I! P
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主控板来了,型号NS1081,支持EMMC5.0,不过有瓶颈,这块板子最高速度好像是160MB/s左右: O8 r$ R8 g; p. M+ t7 L8 H
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+ D( z7 c. f0 ^" s1 ~4 }夹好,涂点助焊剂,对准,准备焊接:. D+ W- F" S- ~5 j
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4 g! H; r1 H2 p! [* r& ^焊接中……& T$ g" M3 M& v# J6 X4 p3 q& q" C
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第一片焊接好了,过程很快,从量产部落下载量产工具,开始量产。量产已通过,比普通U盘的量产简单多了,写一下固件,格式化就可以:6 t4 z2 ]$ a% ^: P3 I" Z
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测了一下速度,一般般:% F4 ~4 w& v" V# D. n6 b! i
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- y) D1 j5 w2 r) I' b第二片也搞定了,由于不植球了,快了好多。量产也OK了,运气挺好的,都是好芯片:
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双贴后速度有惊喜,4K速度比一般U盘好多了,没钱买高端U盘的可以搞搞这个。
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