NS1081+手机字库芯片DIY一个U盘

闲来无事DIY一个特殊的U盘，没错，EMMC字库芯片U盘。EMMC是在手机维修店那里得到的：

来张特写：

* k: L$ i3 Y# b5 P* \( G8 t作案工具，拿来除胶用。这把电烙铁是白菜白光，也是DIY的，升温极快，10s左右就化锡了，炒鸡好用：
9 M& h' E5 m" M: v! f3 V6 O, G
' |0 H' a: c( P2 R. v

9 T3 T) b2 j) P8 L( o7 j7 p- W除胶完成，话说手机点的这个胶加热后真不是一般的臭，那些维修手机的吸多了还不得得癌症。
+ \3 n, G) S+ D9 d) F

接下来是植球了，第一次植这么小半径的焊盘，好像是0.35mm吧：
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- Q% h0 b- ?# \

请无视那些划痕，这植锡钢网也是用过很多次了的：

2 A/ z8 l4 _, I! r$ y6 }$ l4 B

% s$ N3 v0 e( D8 p, z终于搞好了一片：

$ ]9 h' p( d: A. z$ {主控板来了，型号NS1081，支持EMMC5.0，不过有瓶颈，这块板子最高速度好像是160MB/s左右：

夹好，涂点助焊剂，对准，准备焊接：
# u5 Q' U; p" G0 P9 j6 J* `
% y; p7 y; G5 Y$ M

焊接中……

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/ z1 N1 [7 w4 T' I第一片焊接好了，过程很快，从量产部落下载量产工具，开始量产。量产已通过，比普通U盘的量产简单多了，写一下固件，格式化就可以：
! c5 P( h* ]6 K0 q/ D1 ?8 {
( Q0 z0 E$ w1 d, ^

5 B7 `, a& B+ f: v3 }# Y测了一下速度，一般般：
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. b  C/ n) s2 c+ c' V: h8 m

第二片也搞定了，由于不植球了，快了好多。量产也OK了，运气挺好的，都是好芯片：

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双贴后速度有惊喜，4K速度比一般U盘好多了，没钱买高端U盘的可以搞搞这个。