闲来无事DIY一个特殊的U盘,没错,EMMC字库芯片U盘。EMMC是在手机维修店那里得到的:. ~8 M9 m# ^$ Z o: D
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来张特写:1 F$ C8 J$ t3 T6 W3 P# S" y
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作案工具,拿来除胶用。这把电烙铁是白菜白光,也是DIY的,升温极快,10s左右就化锡了,炒鸡好用:9 Y' B+ ~5 R* k9 W
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除胶完成,话说手机点的这个胶加热后真不是一般的臭,那些维修手机的吸多了还不得得癌症。
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# a; G: ~% ~! l接下来是植球了,第一次植这么小半径的焊盘,好像是0.35mm吧:
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: p- V: s3 i9 E" K请无视那些划痕,这植锡钢网也是用过很多次了的:9 h2 t' h1 R- H5 Q; h [6 y3 x
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' W# I: c( y. W( t, U+ j. d0 x) C终于搞好了一片:; }% i$ `- Q, u0 o( ^5 ^) B5 ?5 I
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' k- h' {# m! [! p- N, R% K主控板来了,型号NS1081,支持EMMC5.0,不过有瓶颈,这块板子最高速度好像是160MB/s左右:. H% x# ]; E. J/ o
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夹好,涂点助焊剂,对准,准备焊接:* H3 P, D4 j3 ]
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$ b! Z& e: t W( ^+ B9 E焊接中……' ?, P& i* f8 o! `0 T
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$ I% d+ O- B5 Q/ l; F; k0 l. s第一片焊接好了,过程很快,从量产部落下载量产工具,开始量产。量产已通过,比普通U盘的量产简单多了,写一下固件,格式化就可以:
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% v' U/ y$ a+ q! q; i测了一下速度,一般般:
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B3 b' F( s* g第二片也搞定了,由于不植球了,快了好多。量产也OK了,运气挺好的,都是好芯片:
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2 u3 o& G' U) N. Q双贴后速度有惊喜,4K速度比一般U盘好多了,没钱买高端U盘的可以搞搞这个。
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