用苹果iPhone闪存芯片DIY一个优盘。闪存芯片是从苹果手机上拆下来的,16GB闪存芯片:+ k; D U0 q. }' b5 I
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iPhone闪存芯片放着也没别的用处,碰巧买了些DIY用的优盘主控板,就是这个小PCB板,一端有USB接口,正面有一个主控芯片:
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背面是闪存芯片焊盘:
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* w9 i, _6 c) p% o这是拆下来的闪存芯片:) V, x+ V1 S* O* k4 z
/ `" O, j8 N" b% I
. k/ i/ Y1 E7 v买了一批回来,准备DIY试一下:( q& c8 j4 o, o8 Y$ m' z, W& k
4 u4 S) Y! X3 c9 N' q/ f- h" X% S- T: S+ K8 g
下面正式开始DIY:
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* o2 s0 B! b8 N2 T0 a3 H+ P1、给闪存芯片植锡用到的植锡板:
( j1 j3 E& h, a) p* Z) @+ a$ k* V1 ?$ p1 c0 K2 }- v
" b/ Q& b$ J/ }4 S+ O: X* I
2、涂抹焊锡:1 p7 X9 c0 a$ W G0 o9 ~
* q* ?! I: ?) L4 v" S, g4 j9 O% w( m: a7 m
3、焊锡涂抹完成:0 h* p2 ^2 H8 E: u# p, I5 H& V8 j5 G
3 |- p- t5 P @$ D- S' f! M% n H
4、热风枪加热焊锡融化成球:3 `" d! A. ]- \7 ]- w
/ W2 V- ?9 S8 C# g) N- V
; n) @3 j: a0 M: e% ]9 K8 y
5、植锡完成的闪存芯片:
: N2 _& p6 a8 ?3 h* ~$ G5 j w) l
) Q$ z/ N& E+ F
2 a+ M, _( P0 ?6、涂助焊剂:
" J" I: |, M* `5 X8 T8 K3 I% p
9 W# Q+ h9 h+ F" y7 g$ \
0 X; ~4 [+ f) k: y7、热风枪加热,使锡球圆滑:. C% Z/ t/ u+ b4 q& @
+ e! f" B& }+ C
+ E& n9 f7 L% c6 v5 @3 H8、主控小板上助焊剂:
/ ~, | X* r0 L* g0 _
/ m$ B* ]# n/ U$ @: J- f# q. O/ ^. g! u& B8 i! W8 r& ?# S9 W
9、闪存芯片焊点对准主控芯片焊盘:
4 O* { G8 z4 I' z5 Z) g) Y% r; k' c! W2 }3 y) f5 @
. B3 G6 L9 v* o9 H10、热风枪加热至焊锡融化:+ s/ i0 o) Y# w' r
8 w5 |4 G) ~3 n) |6 R
) X0 f' |' f7 C, b$ M5 S11、冷却后焊接完成:
. g6 C o9 T. l2 f
) @9 q$ t, ^- ]( `9 n3 k% \" {# V' J3 s! o/ d
12、BGA封装完成:; X1 U W, {# @# @/ p9 \ y
9 R6 ^* m1 @& B8 n& M
, y3 I$ _, z. i; v2 M( r13、插入电脑,量产优盘:
- J+ C$ ?" r2 q) C" o! _0 d
# z, G0 f) N% y# v. Z* X* E( F% |
14、量产工具识别到优盘:
( q# N) ]7 K+ H" i; }
0 h# B, k" v+ Z5 D- p' e
- T! D6 R7 d' g" L8 E3 E9 c% R15、擦除:
4 y5 P& O, ]; |( W/ o! y5 S- o6 d5 w+ ~
* S! }5 [6 T: u) m; Z9 O, D2 H: u16、量产完毕:
7 m8 H# T# O" u5 ^$ V* B4 ~
- v, _- ?. z' K; f) g1 X) s8 i- j
3 n! a, ~3 ~3 W" M( D17、优盘属性,总容量15.5GB:
3 P) x- N, ^; G5 j
{" r& p6 X- E4 ]: }7 |# J& C2 r
# x' V6 c/ e' h1 g }读取写入速度测试:写入7MB/s,读取12MB/s。因为优盘主控采用USB2.0方案,苹果闪存DIY的优盘性能不是很优异,期待后续有更好的解决方案。3 P: q6 x g; m
: l7 {1 [* Q/ W9 [* w$ k; S5 K+ i7 A
& A. e; T" X0 f
" B6 p) e8 f0 ~1 y: E: m6 y0 s' V4 I7 M+ U
做好的优盘不能这么直接裸奔啊,裸奔容易损坏也不安全,So,加个外壳:4 I3 h4 i7 c' [' S
1 {, ], H3 I) u0 `; x, W
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