用苹果iPhone闪存芯片DIY一个优盘。闪存芯片是从苹果手机上拆下来的,16GB闪存芯片:7 |8 o5 Y6 k; H0 ?+ q' F. F
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iPhone闪存芯片放着也没别的用处,碰巧买了些DIY用的优盘主控板,就是这个小PCB板,一端有USB接口,正面有一个主控芯片:
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背面是闪存芯片焊盘:( o1 Z0 z7 I1 C+ N( q
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9 m+ w# e" Y4 F' _" T这是拆下来的闪存芯片:) _' F8 ]! o. H6 \9 d' H2 j3 J
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买了一批回来,准备DIY试一下:0 ~# j! \+ }, \2 t
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3 \- y4 h+ B1 X) `, i1 U/ A下面正式开始DIY:6 {7 F3 m" S0 e& ^% r' j7 \
& K0 z" a5 D; f( d) |' z1、给闪存芯片植锡用到的植锡板:
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/ h& Q! f/ K7 z4 E# h2、涂抹焊锡:7 T' x" c) a0 S
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# Y* T& S" y0 l6 H: C3、焊锡涂抹完成:! Z! G5 ~4 L% D8 H) I4 {
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1 O- [* F3 H/ s- N1 \) x& _4、热风枪加热焊锡融化成球:+ |. F9 y! C# W
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' d" s2 B! ^4 J; d& K7 J" |5、植锡完成的闪存芯片:
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6、涂助焊剂:
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- q) Z- [/ a( Z- [7、热风枪加热,使锡球圆滑:
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8、主控小板上助焊剂:' I3 n. y$ X: \8 S6 b+ R" Y/ ]
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: Z" M, C' V" _! a9、闪存芯片焊点对准主控芯片焊盘:, _9 \) o) r( B7 W+ X
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10、热风枪加热至焊锡融化:
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11、冷却后焊接完成:6 h$ X) p% M% x( p
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' F2 {" Z4 \# \, y+ |12、BGA封装完成:( F0 V2 v8 k! N6 V$ `
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3 r2 V+ p' P+ D5 {2 j1 m0 h# ]13、插入电脑,量产优盘:
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- O; t/ c& ~: T% C6 j1 T. Y. [$ x7 W$ g" i% T6 Q" I) v# }
14、量产工具识别到优盘:
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V1 e I# x% J8 H
0 W: e! q/ w/ o/ T* o# X" f6 e% d' t7 d15、擦除:1 }7 b# A; g! e! n4 b
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) L0 U j p0 I' |16、量产完毕:
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' k" \5 k# G/ \9 r. T17、优盘属性,总容量15.5GB:9 [' m- t9 W# w0 }# H
/ }* y7 n h' T3 U ]
) {. v$ L1 |' A1 {
读取写入速度测试:写入7MB/s,读取12MB/s。因为优盘主控采用USB2.0方案,苹果闪存DIY的优盘性能不是很优异,期待后续有更好的解决方案。
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做好的优盘不能这么直接裸奔啊,裸奔容易损坏也不安全,So,加个外壳:
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