用苹果iPhone闪存芯片DIY一个优盘。闪存芯片是从苹果手机上拆下来的,16GB闪存芯片:
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iPhone闪存芯片放着也没别的用处,碰巧买了些DIY用的优盘主控板,就是这个小PCB板,一端有USB接口,正面有一个主控芯片: f5 _8 C" Q( Z8 H1 e
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2 k1 W; _( L% [. X* X背面是闪存芯片焊盘:
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; S7 r4 Q( T* M+ X8 D
这是拆下来的闪存芯片:
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$ e4 |5 ^+ I, @% M6 m
" a1 O [" _! k7 M# F, z' Z4 l7 ?买了一批回来,准备DIY试一下:4 @# v/ `; p3 J+ p4 I
3 U% h, W7 z) k4 ]
6 e1 A# q$ K0 r: t4 f. g: R下面正式开始DIY:! G& O9 ? V6 S( X- K' D
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1、给闪存芯片植锡用到的植锡板:
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$ {+ F, B$ r& a ^3 ?! r: y2、涂抹焊锡:, S* Y5 k7 u+ z9 N6 N
& X1 ?8 ]7 X0 e4 U: z: L- C) `* I: H4 u8 O3 ?4 y) I7 N
3、焊锡涂抹完成:1 G% P/ [- g, i6 n- ]3 J7 L
t* K z3 A' x* M
' R# k5 ^3 z1 B/ y, O& M& R4、热风枪加热焊锡融化成球:
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$ A+ u: {3 d- C8 ^# X. W! M& s% V
5、植锡完成的闪存芯片:
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& W4 O: R4 O$ ^) S6、涂助焊剂:
: d' b) Z3 S3 x& U9 M
& K, h6 i; X7 U8 n! L- `; R) ~3 w1 k0 V$ v5 Q- f
7、热风枪加热,使锡球圆滑:
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6 w3 G' |6 t1 Z+ O! b+ G/ a1 I8、主控小板上助焊剂:7 V" R6 r! r8 E9 K9 O
: L0 s* p! Z% S3 g @3 \+ I
/ F, Q7 ?) G3 o7 t( l3 Q9、闪存芯片焊点对准主控芯片焊盘:- E4 M2 O- ^1 [$ C
# B& J1 o/ B# ?% @, N& O% y6 l; I8 G' S" m: P+ U
10、热风枪加热至焊锡融化:
1 s( I- F. a% z% S1 Q* Z( q3 \8 F2 f7 ]) X2 q
# o* f9 u; x/ \- q- ?11、冷却后焊接完成:
' K# G4 z* U N: {0 G# |
9 `8 T2 R% o) |" D& a; ~
( D. H& F* ~& P: \6 _& J12、BGA封装完成:
" F/ c& X. c; C( Q3 u q5 O3 O
- r0 `7 w- A0 E9 R0 h9 V$ @
% p) a% r% m/ s13、插入电脑,量产优盘:
9 V# c9 U V: h$ G
! X$ c1 G& z& X) [" B- d3 |' w7 n5 O9 h8 ?& B' _+ n/ e: y4 c
14、量产工具识别到优盘:
: z0 h' H# d9 ]9 l7 u$ k& N# N) J q( l! i7 T
9 {2 a2 R+ Q5 I3 g( x& z2 c' t
15、擦除:
) O4 l: Q" l+ j" [7 |% x9 d/ S" M3 M) v/ ]8 ]- ~# N
- Z; Y* d- E% T) _3 Y
16、量产完毕:
: O, ^$ q8 `. q( g! W
5 r; w* _, n x$ d" U5 V2 N
) j, r7 z5 E# J. F C17、优盘属性,总容量15.5GB:/ R8 B" t9 Z. A6 Q
# \6 m( [( y/ R; X% F/ i/ D
) l9 J0 f1 Z+ O5 q$ S读取写入速度测试:写入7MB/s,读取12MB/s。因为优盘主控采用USB2.0方案,苹果闪存DIY的优盘性能不是很优异,期待后续有更好的解决方案。# n7 W; c0 }- O4 p( m
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2 Y" s& Q1 [# |+ ~+ ?+ u- w8 F. y0 Q. D9 m+ j6 l" ^
, |& y5 L" }$ P3 D做好的优盘不能这么直接裸奔啊,裸奔容易损坏也不安全,So,加个外壳:1 [ t/ z% q( O d. j
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