用苹果iPhone闪存芯片DIY一个优盘。闪存芯片是从苹果手机上拆下来的,16GB闪存芯片:( v9 A* e) M+ M' @
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iPhone闪存芯片放着也没别的用处,碰巧买了些DIY用的优盘主控板,就是这个小PCB板,一端有USB接口,正面有一个主控芯片:. Q* y9 z$ t$ j% i" C
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! J& }8 r3 K3 O. M8 y. m2 q N" [背面是闪存芯片焊盘:
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+ A8 `! [5 E: \1 x% b这是拆下来的闪存芯片:
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买了一批回来,准备DIY试一下:
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下面正式开始DIY:8 [/ L* P j* T6 B
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1、给闪存芯片植锡用到的植锡板:1 p. e! v* y0 _/ }7 i5 F0 O- R
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2、涂抹焊锡:. m3 e0 A6 v% L$ c) j) ]/ x' F
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# W( k% {& S2 s# {; @0 c. H% G3、焊锡涂抹完成:
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& Z! J0 }. N) C* u4、热风枪加热焊锡融化成球:
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5、植锡完成的闪存芯片:- p/ h( c6 h/ F" S- v
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4 M/ i; i9 o( J3 \6、涂助焊剂:
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5 w. ?+ c& y2 X5 e( V$ q7、热风枪加热,使锡球圆滑:" H4 ?2 g6 T" J; x, N, P7 V$ R: G
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5 U0 P, o# F; h. A( M; q0 z8、主控小板上助焊剂:' A" k g+ z& v0 s4 x. W; L! Z
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; R6 Z, J3 S6 m# r" j9、闪存芯片焊点对准主控芯片焊盘:- e/ N4 x- `$ j+ A6 C$ |
) }6 P: R9 \ Q- M) t. f# R
) L/ r7 y. X7 y9 T' a
10、热风枪加热至焊锡融化:
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6 W) H/ Y( X! v9 G11、冷却后焊接完成:
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/ D# r8 H# O- v# h" P
12、BGA封装完成:. U/ a; Y3 y" u& x7 g. G/ l
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13、插入电脑,量产优盘:; ?) F0 z3 I# ~' f+ f \0 O# V) O
9 S) ~1 X: o( U: @5 L. ~/ _/ o
% Z; ]. f3 D/ w14、量产工具识别到优盘:2 y! H/ }3 v% B( q
2 o0 P* U7 Q$ U1 p% K' J: p1 H
. U2 y3 j. f4 l! O8 }7 w15、擦除:' ?. I/ h7 A4 ?" Y
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) C7 K; C$ `. _3 X9 A: H5 V! {
16、量产完毕:4 l) f, E, |7 c X7 V
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17、优盘属性,总容量15.5GB:0 R( _% s4 b$ |; r1 P4 I/ A
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读取写入速度测试:写入7MB/s,读取12MB/s。因为优盘主控采用USB2.0方案,苹果闪存DIY的优盘性能不是很优异,期待后续有更好的解决方案。
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' w" D. j, J8 U- u做好的优盘不能这么直接裸奔啊,裸奔容易损坏也不安全,So,加个外壳:3 ~% \4 U k5 s* F( H
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