骚操作！用苹果iPhone闪存芯片DIY一个优盘

用苹果iPhone闪存芯片DIY一个优盘。闪存芯片是从苹果手机上拆下来的，16GB闪存芯片：
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1 }/ e* x9 E. a, PiPhone闪存芯片放着也没别的用处，碰巧买了些DIY用的优盘主控板，就是这个小PCB板，一端有USB接口，正面有一个主控芯片：

6 ~# W! v6 q4 x: q# g

  p! H+ x; I0 [2 [( Q背面是闪存芯片焊盘：

( ?6 y# K  p0 h  u这是拆下来的闪存芯片：
7 w& T2 O% [; i; ]& u6 o5 y
8 O: K* I8 ~' L7 e

) `" t1 h; Z2 a买了一批回来，准备DIY试一下：
1 B, o' {9 T9 m% I5 q3 e& n  M

下面正式开始DIY：

1、给闪存芯片植锡用到的植锡板：

5 m2 j$ I( i) j$ q2 u2 T$ S

" s8 N+ j% Z1 M5 _' v2 }$ G; M4 u2、涂抹焊锡：
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& l+ E- G, P# [; R5 x

, ^. n& ^1 X  g4 d+ Z9 }  N2 v3、焊锡涂抹完成：

2 a  @! z+ \& z6 X$ j$ G5 g

4、热风枪加热焊锡融化成球：

' e4 C4 M7 Q8 m2 n0 v, q5、植锡完成的闪存芯片：

* l1 a% |4 ~& z1 b) r- l: I6、涂助焊剂：

) e: U! B! F4 Y: U" O7、热风枪加热，使锡球圆滑：
: L  J& \! T% f6 {! P2 d$ f

" d1 J4 ]6 s2 l! `0 q; E8、主控小板上助焊剂：

9、闪存芯片焊点对准主控芯片焊盘：
0 }8 V* i+ e+ p# Z

10、热风枪加热至焊锡融化：

11、冷却后焊接完成：
' S8 F5 Q  o) E7 ^) \* U

12、BGA封装完成：

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+ J4 v# G# `- s1 v3 B13、插入电脑，量产优盘：
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" T$ W2 j& l* K" p# M5 k  l

14、量产工具识别到优盘：
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! T0 `. z0 F( r7 {5 k6 B$ m- @

4 u* Q4 ~0 v, X! I15、擦除：
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1 i  _( n. ], B( h7 i1 Q9 T$ L

16、量产完毕：
2 b$ E# D/ ]$ [* q4 x& H% e
+ e8 z( X4 z5 s  b

17、优盘属性，总容量15.5GB：

读取写入速度测试：写入7MB/s，读取12MB/s。因为优盘主控采用USB2.0方案，苹果闪存DIY的优盘性能不是很优异，期待后续有更好的解决方案。
+ D: s- A; n+ O
% `9 {2 q3 F! H9 C* b' W

: `* Y+ F' \5 @* J: ?; F0 b* Z% w3 i

$ S9 O9 X9 E$ X+ g2 y: o" N

9 `* p( r. |; f. p% k做好的优盘不能这么直接裸奔啊，裸奔容易损坏也不安全，So，加个外壳：
/ q7 d0 Q% f+ P; K( r3 o/ e
$ i4 Z9 ]; M0 k0 C7 G