用苹果iPhone闪存芯片DIY一个优盘。闪存芯片是从苹果手机上拆下来的,16GB闪存芯片:
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( F \2 j: E5 e9 o; `3 ZiPhone闪存芯片放着也没别的用处,碰巧买了些DIY用的优盘主控板,就是这个小PCB板,一端有USB接口,正面有一个主控芯片:
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# ~7 b, \7 k7 V! E$ a( Y3 S7 z$ @
背面是闪存芯片焊盘:' b9 k7 P4 \: W
4 E8 B7 o! h. f* [: a$ H8 S) F8 A
9 X& k! g' a7 |6 | r这是拆下来的闪存芯片:3 P+ ~8 X( o# c, d
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5 C. R0 K; v6 i7 ?, E' I
买了一批回来,准备DIY试一下:
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5 r0 V( T: u" G
下面正式开始DIY:
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1、给闪存芯片植锡用到的植锡板: f C+ q1 x/ H" a
3 _% x K6 B5 S! j2 k
1 |2 d Z* R6 M; q# i& B8 k2、涂抹焊锡:# [/ c: R& f9 T. Q, Z0 V
n& ^ Q+ O! I+ ?* ~; ~0 j
* ~: R& i1 W- r+ @: s3 b3、焊锡涂抹完成:: E' \ J0 J& Z
) V$ i) B% U6 m
9 `. b8 T: t$ B- G
4、热风枪加热焊锡融化成球:
8 Q9 y D, s$ K
2 x1 v( q/ r8 B& A- R: t/ `
9 b- e/ b" G# ?: ^7 n6 j5、植锡完成的闪存芯片:
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! H2 b7 W5 D) j4 l4 X1 m" G! j2 e" D. b5 Z- D/ M
6、涂助焊剂:
9 w$ Y: p; G& ^5 z$ W6 f, T( ]1 V. c6 m
" r) Z! n- Y N* `" U* b7、热风枪加热,使锡球圆滑:8 O: g0 p" G/ B
6 x+ \' V* _9 B* ~$ I
. ?# A% v: A( b& G+ `6 n: x2 e8 ~
8、主控小板上助焊剂:
7 e3 C0 M* [2 y7 [- k- f2 w. h" b$ ]/ p! V
$ g$ a9 X4 N9 R2 e; ~
9、闪存芯片焊点对准主控芯片焊盘:0 I; g9 q) b2 Z, E
/ Z) W0 W0 B) c8 ^- y6 r3 V
+ e A e, H* { W( V+ n6 U10、热风枪加热至焊锡融化:/ X; \' G5 V( W6 W
, b* j0 `5 i* m2 v9 ^% T5 v$ \2 A7 K, A0 y
11、冷却后焊接完成:) N. o3 ]: B5 c1 `+ p
! E8 T9 w6 z+ }5 u! }
. H( T' k& w4 s3 x+ v8 S, D+ H- C" k
12、BGA封装完成:3 @. o) `7 s2 e% t# W
# V( E) p7 D+ S" d v: w# H, c* `- b- M
- N) r# [5 W: i3 s' r( l* m13、插入电脑,量产优盘:
, s2 F5 v9 a: c1 S a- o; _, w" w+ ]- g# W. ~6 g
$ e5 P. [( K+ w9 n4 G. u14、量产工具识别到优盘:
6 w1 k: S8 s; \& m$ x2 b# A" f: O" z1 ~# c0 ?7 I
4 s- a+ ]. l" n! e0 I
15、擦除:
/ Q d. n/ w+ U( O, l. }# H8 O. z% P* }* g
`7 V7 O! V: B, w9 C! {$ ?+ y3 c
16、量产完毕:
3 G- {2 [' C9 r% P' W8 [
' z2 B% x; R' ?; \3 w0 s: ~1 `
! a; T' V; G7 i2 K17、优盘属性,总容量15.5GB:& L( n$ O( Q8 V' k' {, y$ E
( A0 m' Q6 \0 L* D
3 ^4 g$ ]3 D# H1 ^# H读取写入速度测试:写入7MB/s,读取12MB/s。因为优盘主控采用USB2.0方案,苹果闪存DIY的优盘性能不是很优异,期待后续有更好的解决方案。
" |* \. s, y5 R, Y N, k/ w; \: g, _) O" h2 G/ \/ H
6 T. y: } ]: n- z- r* D6 x
* D* W- Q0 k$ [% k% G% c+ Z
# {) Z S4 [% k) s9 }
做好的优盘不能这么直接裸奔啊,裸奔容易损坏也不安全,So,加个外壳:
& t; A: j& o, h9 ` |& x& Q# E" x6 b+ c5 w% K; p6 m5 J3 D
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