骚操作！用苹果iPhone闪存芯片DIY一个优盘

用苹果iPhone闪存芯片DIY一个优盘。闪存芯片是从苹果手机上拆下来的，16GB闪存芯片：

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& ?' [1 J* S* E: }. DiPhone闪存芯片放着也没别的用处，碰巧买了些DIY用的优盘主控板，就是这个小PCB板，一端有USB接口，正面有一个主控芯片：

0 I& S  T( j8 t2 T. B背面是闪存芯片焊盘：
+ j( E' J4 O. ^" F6 f5 o, O

这是拆下来的闪存芯片：
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买了一批回来，准备DIY试一下：
* g" z" r' ?( ]. c* y! }9 p
' [$ T. k: P. [! K* }: Z9 n

下面正式开始DIY：

1、给闪存芯片植锡用到的植锡板：

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9 h: p* A/ k9 q1 d- L6 s2、涂抹焊锡：
1 w$ |2 p- N/ [+ M. B( y3 W$ o; d0 O
! w) J1 v4 S# x! k+ ]3 {

' V  r) C- @. N" ^( z+ }6 o3、焊锡涂抹完成：

; s+ Z' _  o' g! |0 z4、热风枪加热焊锡融化成球：

3 e6 z1 j6 z8 {! O( |5、植锡完成的闪存芯片：
/ z, }! Z$ u! f% V# X5 L

4 t* B! i& q1 y9 i$ K9 j# H8 o6、涂助焊剂：

$ o: H8 d( B) Q* ]7、热风枪加热，使锡球圆滑：
# M; B5 @" |% Q+ R4 {! V! b9 {
. ^* u+ t5 g6 C

8、主控小板上助焊剂：

# p2 P" o0 m# s( I. h+ U

4 t" q3 Y: J& P7 z, n3 T/ n: ]2 f9、闪存芯片焊点对准主控芯片焊盘：

10、热风枪加热至焊锡融化：

11、冷却后焊接完成：

- ^; e' `$ y; ^+ S8 O! e

$ W# N: D% R" S+ n8 T9 w" O, L12、BGA封装完成：
# M8 a) ]1 H; i. Z( c' |; `- q

13、插入电脑，量产优盘：
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  m# v9 p# v" P# A, {% D8 `

% W7 A6 d0 e/ @  ~1 Y1 ~14、量产工具识别到优盘：
" y( ]5 h) v0 @3 k- O  A

" r2 K0 q# A3 B$ b; w( B% W; v15、擦除：
1 z! T: ]% `% d  \

16、量产完毕：

- E6 Y/ N/ b) W1 |9 \8 X5 A17、优盘属性，总容量15.5GB：
4 F4 I! f, }; G, Y8 n( L

读取写入速度测试：写入7MB/s，读取12MB/s。因为优盘主控采用USB2.0方案，苹果闪存DIY的优盘性能不是很优异，期待后续有更好的解决方案。
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, L& l+ q8 E1 e7 c- i7 m9 }

9 R) J3 W# R/ i! ~! N

# n& f+ K! a- a: ^% u' J做好的优盘不能这么直接裸奔啊，裸奔容易损坏也不安全，So，加个外壳：

* E& Y  K& \  t' H# h$ C+ W( d" Z