自制U盘：瑞发科NS1081主控+EMMC

1、先上作案工具，基本工具就是电烙铁、热风枪、夹具、焊锡丝、有铅锡膏、助焊剂、植球网、放大镜、镊子这些：

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: s' E2 B, e1 |4 {" D, n) u2、下图就是EMMC芯片了，型号为KLMAG2GEAC-B002，BGA153封装，网上没找到数据手册，不过应该是EMMC4.5版本的芯片，焊盘直径0.3mm，非常小：

3、使用的主控是NS1081，USB3.0接口，读写的极限大概是160MB/s和140MB/s，所以，有时候使用EMMC5.0芯片NS1081并不能完全发挥其性能：

4、准备焊接第一片芯片，芯片虽然是从某些工厂次品主板中拆下来的，但EMMC芯片基本是全新的，拆机片按理来说需要重新植球才能再次焊接。然而我的NS1081这个板子出厂时已经植好球了，所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了，我直接涂上助焊剂，芯片对好位之后就可以焊接了：        
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5、焊接过程中很简单，热风枪温度350℃左右，NS1081板子上面的锡球是有铅的，所以很快就化锡了，判断焊接可以了的方法是：用镊子轻轻推一些芯片，如果芯片移位后有恢复到原来的位置，就说明焊接好了，原理应该是焊锡的张力使芯片回位的吧……。对了，NS1081如果只焊接一片芯片的话，在主控板正面或者反面焊接都是可以的：

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6、第一片焊好了，等待冷却后，插上电脑试一试吧，看看能不能识别：
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7、接下来就是量产的过程了，很简单，首先打开量产工具，点击浏览选择固件，其实量产就是更新固件，过程十几秒就搞定了，比普通U盘的量产容易得多。量产工具是在量产吧论坛找的：

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; v( |: J3 {4 O# w8、然后插上NS1081，量产工具的识别如下图，此时并不会检测到芯片的容量和芯片是否存在，也就是说，这一步并不能判断芯片的好坏：

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4 P% D* c1 ^' [5 v9、点击执行全部，开始量产过程，如果芯片是好的话（前提是焊接没有出错），量产过程非常快，完成后就像下图一样，该有的信息都有了：

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" h" t3 X9 F$ s0 I; u% n, w' [10、OK，量产完成了。第一片没问题了，接下来第二片，这一片焊接过程和上述的一样，很快便完成，再次量产成功便可以投入使用了。